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本公開涉及mems（micro?electro?mechanical?systems，微機電系統），尤其涉及一種壓電式致動器結構、mems部件和液體噴出頭。、壓電式噴墨是一種廣泛應用于工業(yè)打印與家庭打印市場之中的噴墨技術。相比于熱泡式噴墨技術，壓電式噴墨技術具有噴頭使用壽命長、墨水類型廣泛...

本申請涉及半導體，特別是涉及一種半導體器件的制備方法及半導體器件。、在傳統的芯片后端制程中，金屬導電層一般采用三明治結構（包括由下至上依次層疊的tin/alcu/tin）。然而對于一些特殊的工藝芯片，其金屬導電層僅由tin/alcu組成，沒有頂層的tin。例如，在mems（micro?el...

本發(fā)明屬于材料制備，具體涉及一種以聚酯為基材的微坑制備方法及其應用。、隨著科學技術的不斷進步，目前多種敏感性高、特異性強、診斷快速的新型檢測技術正在蓬勃發(fā)展，并越來越多地被應用于動物疫病的檢測當中。其中，單分子檢測技術能夠在單分子水平上研究生物分子的結構和功能，可用于復雜樣品中低豐度生物標...

本發(fā)明涉及mems芯片制備半導體工藝，尤其涉及一種基于壓電疊層結構的mems芯片制備方法。、在半導體工藝，尤其是在微機電系統（mems）器件的制備中，采用玻璃作為基底是一種常見的選擇。這是因為玻璃基底具有較高的平整度，這一特性非常有利于后續(xù)功能層（如壓電層）的沉積和生長，能夠確保最...

本發(fā)明涉及mems芯片制備的半導體工藝，尤其涉及一種用于壓電疊層結構的mems芯片制備方法。、在半導體工藝，特別是微機電系統器件的制造中，壓電疊層結構因其優(yōu)異的機電轉換性能而被廣泛應用于傳感器、執(zhí)行器、能量采集器等多種精密電子元件。這類結構的核心通常包含基底、壓電功能層以及支撐襯底...

本發(fā)明涉及圖像防抖，特別是涉及一種mems平臺與圖像傳感器芯片集成結構及方法。、在現有技術中，芯片通常安裝在一個pcb板上，并通過將帶有芯片的pcb板粘貼到mems懸空平臺上來完成集成。然而，pcb板上的電信號需要通過打線的方式引導到mems懸空平臺的基臺部分。具體而言，電信號需要通過打線...

本技術涉及半導體，具體涉及一種檢測叉指間距的半導體結構。、微電子機械系統mems是一種集成傳感器、微執(zhí)行器和微電路的典型化系統，已廣泛應用于汽車、航天航空、生物醫(yī)療、軍事等諸多領域。mems測試關鍵技術的目標是建立一套完整的測試體系能夠全面評估m(xù)ems器件的性能指標，確保其可靠性和一致性。...

本發(fā)明mems電鍍制造，具體涉及一種mems電鍍中防滲鍍的電鍍基板、中間結構和制作方法。、mems（微機電系統）工藝是一種將微型機械和微型電子器件集成在一起的技術。電鍍是利用電解原理在金屬或非金屬表面沉積一層金屬或合金的工藝技術。、mems電鍍工藝主要用于制備金屬結構（如線圈、掩模、探針等...

本發(fā)明涉及半導體集成電路制造領域，特別是涉及一種多層通孔片結構及其制備方法。、晶圓鍵合最早應用在壓力傳感器和加速度傳感器，隨著微機電系統(mems,micro-electro-mechanical?system)的廣泛應用，電路片與結構片的鍵合以及微型模具的需求增加，對傳感器的集成度及性能...

本發(fā)明涉及mems芯片封裝半導體工藝，尤其涉及一種基于壓電疊層結構的mems芯片封裝結構及其制備方法。、mems芯片是一種將機械元件、傳感器、執(zhí)行器與電子電路集成在同一硅基板上的微型系統。微機電系統是在微電子技術（半導體制造技術）基礎上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、liga、硅微加工...

本申請總體上涉及具有微機電系統(mems)傳感器的裝置，并且更具體地涉及用于檢測、鑒定和量化目標分析物的裝置和方法。、現有技術的分析物診斷技術采用基礎化學和分析儀器，諸如分光光度法、氣相色譜法或液相色譜法。在本討論的上下文中，分析物被定義為尋求關于其信息的任何無機或有機化合物或材料，這些信...

本公開涉及mems（micro?electro?mechanical?systems，微機電系統），尤其涉及一種mems部件及其振動空腔結構和液體噴出頭。、對于微機電系統壓電式液體噴出頭而言，液滴尺寸由壓電式致動器結構的振動膜層的形變體積決定。振動膜層的形變體積與振動空腔腔體的長寬設計直接...

本公開涉及mems（micro?electro?mechanical?systems，微機電系統），尤其涉及一種壓電式致動器結構、mems部件和液體噴出頭。、在壓電式噴墨頭的技術路線中，微機電系統具備一些獨特的技術特點，如高集成度、高加工精度、大規(guī)模量產等，這些技術優(yōu)勢使得mems壓電式噴...

本發(fā)明涉及半導體制造，特別是涉及一種鉑金屬剝離方法。、壓力傳感器是一種用來檢測壓力信號，將壓力信號按一定規(guī)律轉化為電信號的器件，廣泛應用于各類生產、工業(yè)及航空航天領域。隨著應用領域的細分，高溫油井、各類發(fā)動機腔體等高溫惡劣環(huán)境下的壓力測量愈發(fā)重要，目前耐高溫金屬高可靠性及其制備方案穩(wěn)定性是...

本公開涉及一種真空包封（encapsulation），更具體地，涉及使用覆蓋件-晶圓封裝的真空包封。、包括非制冷微測輻射熱計傳感器在內的微機電系統（mems）器件可能需要低于毫托的維持壓力用于適當性能。這可以通過在真空環(huán)境中形成氣密封來實現，其也稱為真空封裝。可以形成氣密封的方法有很多，包...

本公開涉及mems（micro?electro-mechanical?systems，微機電系統），尤其涉及一種mems部件及其支撐結構和液體噴出頭。、微機電系統的壓電式噴頭的致動器結構中通常存在一層薄膜（振動膜），通過逆壓電效應驅動致動器結構中的壓電材料，可以使該薄膜產生形變從而對振動腔...

本申請涉及半導體制造領域，特別涉及一種正面帶深槽的大背腔釋放方法。、刻蝕工藝是半導體制造工藝中關鍵技術之一。在進行某些特殊的半導體結構的制造過程中，需要通過背腔釋放工藝(即將某些結構底部的襯底材料全部刻蝕去除干凈)實現一些結構的懸空，從而通過所得的懸空結構實現某些特點的功能。、目前，對于一...

本公開涉及具有改善的機械魯棒性的微機電結構。、眾所周知，利用半導體技術制成的(微機電系統(microelectromechanicalsystem，mems)型的)微機電結構被用于提供多種電子設備，諸如慣性感測設備(例如，陀螺儀或加速度計)、諧振器、致動器等。、例如，已知微機電結構具有移動...

本發(fā)明涉及半導體，具體而言涉及一種半導體器件及其制造方法和電子裝置。、mems(micro-electro-mechanical?system，即微機電系統)電容壓力傳感器的基本原理是利用電容變化來測量壓力。它包括一個可移動的薄膜和兩個固定的電極，當薄膜受到壓力時，它會發(fā)生形變，導致兩個電...

本申請涉及器件封裝，特別是涉及一種封裝器件及封裝方法。、鍵合是mems（micro-electro-mechanical?system，微機電系統）領域中一項關鍵工藝技術，它是指通過化學和物理作用將兩片或多片晶圓（或其他基板，如玻璃）永久或臨時地結合在一起的過程。、目前常用鍵合工藝例如共晶...